2015年12月15日，若邦科技在新三板掛牌上市，股票代碼：834897。
若邦科技專業生產熱封蓋帶、載帶、配套經營膠盤、鋁箔袋。主要廣泛用于IC、電阻、電容、 晶體振蕩器、電感、連接器、LED、開關、二三級管等SMT電子元件的包裝。
公司總部位于江西省美麗的道教祖庭-鷹潭市，先后成立深圳分公司、蘇州分公司、 天津分公司，并擁有先進的淋膜機、涂布機、分條機、高效精密粒子機、滾輪機、 平板機等載帶成型設備。
若邦科技及各分公司全面推行ISO9001質量管理體及ISO14001環境管理體系。以顧客為關注焦點，全員參與、持續改進。
若邦科技2015年12月15日于新三板上市，股票代碼834897。
若邦科技是一家電子元器件編帶研發生產商，主要生產熱封蓋帶、配套經營載帶,膠盤。蓋帶產品廣泛用于IC、電阻、電感、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、二三級管等SMT電子元件的包裝。產品性能穩定,工藝成熟,替代進口,系列產品不含任何環境有害物質,并通過SGS認證,屬環保型產品。
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