2020年8月4日，忱芯科技獲得數千萬人民幣的天使輪融資，投資方為原子創投。
忱芯科技的創立緣起于一場關于“尋找中國半導體”的探討，順應國家發展大戰略，忱芯科技聚焦于第三代半導體材料及器件的突破，將夯實“大國芯路”作為核心使命，實現創新驅動發展，以科技變革重塑國際半導體產業格局。
忱芯科技以構建“模塊+”新業態為戰略方針，以半導體產業中下游作為起點，將高性能碳化硅功率半導體模塊作為核心支點，以系統級解決方案的思維，為終端客戶提供“模塊+”驅動、應用、智能、數字等一站式解決方案。
忱芯科技核心團隊匯集了世界500強中央研究院寬禁帶半導體方向技術帶頭人、世界500強美國車企頂尖技術專家，以及海內外多位領軍人物等一系列頂尖人才，橫跨半導體材料、封裝、驅動及應用領域。
核心技術團隊深耕產業十余年，已成功開發多臺基于碳化硅的世界首臺套產品，并已將碳化硅功率模塊應用到了包括航空、新能源發電、高端醫療、石油開采、照明、新能源汽車、數據中心等重要領域。
商務與客服聯系微信