2019年12月23日，聚辰股份在上交所科創板A股掛牌上市，股票代碼：688123。

　　聚辰半導體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海張江高科技園區，是一家全球化的芯片設計高新技術企業，專門從事高性能、高品質集成電路產品的研發設計和銷售，并提供應用解決方案和技術支持服務。公司目前擁有EEPROM、音圈馬達驅動芯片和智能卡芯片三條主要產品線，產品廣泛應用于智能手機、液晶面板、藍牙模塊、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。
　
　　經過多年的發展，聚辰半導體在行業內已獲得多項榮譽，公司主要產品EEPROM和智能卡芯片被評為2013-2019年期間上海名牌產品，2016年上海市專利工作試點企業，公司多次獲得大中華IC設計成就獎，2018年獲得大中國最具潛力IC設計公司、浦東新區高成長性總部、上海市認定企業技術中心等。
　
　　根據賽迪顧問統計，2018年聚辰半導體為全球排名第三的EEPROM產品供應商，市場份額在國內EEPROM企業中排名第一；公司在智能手機攝像頭EEPROM芯片細分領域已奠定了領先的地位，已與行業主流的手機攝像頭模組廠商形成了長期穩定的合作關系，產品應用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯想、中興等多家市場主流手機廠商的消費終端產品，并正在積極開拓國內外其他智能手機廠商的潛在合作機會。在液晶面板和其他消費電子、通訊電子、汽車電子等市場應用領域，公司也已積累了包括友達、群創、京東方、華星光電、LG、海信、強生、海爾、偉易達等在內的國內外眾多優質終端客戶資源，SPD/SPD+TS EEPROM應用于DDR內存模組產品，產品已通過英特爾授權的第三方實驗室認證。公司同時也是國內主流智能卡芯片供應商，擁有國家商用密碼產品生產/銷售證書，是住建部城市一卡通專有芯片供應商之一。

　　聚辰半導體高度重視研發人才的培養，積極引進國內外高端技術人才，目前已建立起成熟穩定的研發團隊。截至2018年底，公司研發人員（包含質量管理人員）占員工總數的51.75%，研發人員平均擁有8年以上的專業經驗，核心技術人員均于國內外一流大學取得博士或碩士學位，具備良好的產業背景和豐富的研發設計經驗。公司堅持高標準要求，內部建立了完整的質量控制體系，并已通過ISO9001 質量管理體系認證，力爭為客戶帶來性能優異、質量穩定的芯片產品。未來公司將持續以市場需求為導向，以自主創新為驅動，對現有產品線進行完善和升級并積極開拓驅動類新產品領域，進一步提升公司產品的競爭力和知名度，完善全球化的市場布局，逐步發展成為全球領先的組合產品及解決方案供應商。