2014年9月21日，方邦電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為松禾資本。
2019年7月22日，方邦股份在上交所科創板A股掛牌上市，股票代碼：688020。
廣州方邦電子股份有限公司于2010年12月始創于廣東，是國內首家集電磁屏蔽膜、導電膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新材料的研發、生產、銷售和服務為一體的高新技術企業，一家以自主知識產權為主的創新型企業，產品廣泛使用于手機、平板電腦、智能汽車和可穿戴設備等，生產工藝及性能技術在國際處于領先水平，打破了高端電子材料、設備、工藝和產品的國外依賴，提供了更為卓越的產品性能，滿足了客戶的更高需求。
方邦電子始終將技術創新能力作為核心競爭優勢，通過自主研發，開發并掌握了包括卷狀濺射及蒸發技術、電沉積技術、精密涂布技術以及高性能材料的合成技術，實現從設備、工藝和配方全方面、全流程自主研發。
方邦電子致力成為一家世界級的高端電子材料制造商，解決方案的提供者。已擁有高效的研發團隊以及快速反應的銷售隊伍，實力雄厚、管理完善。
優質高效，務實創新，優秀的團隊帶給世界優質的產品。發展無極限，創新無止境。創新實現價值！
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