2017年6月6日，圣邦股份在深交所創業板A股上市，股票代碼：300661。

　　圣邦微電子（北京）股份有限公司（股票代碼300661）專注于高性能、高品質模擬集成電路的研發和銷售，是目前A股上市唯一專注于模擬芯片設計且產品全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域的半導體企業。
　
　　公司擁有16大系列1400余款型號的高性能模擬IC產品，包括運算放大器、比較器、音/視頻放大器、模數/數模轉換器、模擬開關、電平轉換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監控芯片、DC/DC轉換器、背光及閃光LED驅動、OVP及負載開關、馬達驅動、MOSFET驅動、電池保護及充放電管理芯片等。產品性能和品質對標世界一流模擬芯片廠商同類產品，部分關鍵性能指標有所超越，廣泛應用于通訊設備、消費類電子、工業控制、醫療儀器和汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、人工智能、5G等新興市場。

　　圣邦微電子技術團隊由來自國際同行業資深專家組成，擁有先進的模擬集成電路設計、工藝、測試技術和豐富的生產管理、品質管理經驗，核心人員平均從業年齡超過二十年。公司全部產品自主研發，擁有百分之百自主知識產權，有多項產品獲得北京市科學技術獎、中國半導體創新產品和技術獎、“中國芯”優秀產品獎等榮譽。自2008年至今，公司連續被業界著名媒體評為“十大中國IC設計公司品牌”，是唯一連續獲此殊榮的企業。
　
　　展望未來，公司將繼續厚積薄發，推陳出新，努力成為世界模擬芯片行業的一流企業。