2018年4月7日，榮湃半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為英華資本。
　　2019年6月10日，榮湃半導體獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為東方富海、容億投資。

　　榮湃半導體(上海)有限公司是由佐治亞理工大學電子工程系博士，清華大學微電子所碩士，曾任高通美國公司首席設計師的董志偉博士創(chuàng)建，由英華資本（前英特爾投資中國團隊）領投的一家致力于打造全球技術領先的高性能模擬集成電路產品提供商，專注于模擬集成電路的研發(fā)和銷售。公司匯聚了一批來自于美國高通公司，美國芯科實驗室公司和美國德州儀器公司等世界模擬集成電路技術領先公司的IC設計師。目前公司已經申請15項隔離器領域全球發(fā)明專利。

　　公司產品涉及三大領域：安全性領域產品，感應性領域產品和物聯(lián)網領域產品。目前已經上市的產品有數(shù)字隔離器π1xxx & π2xxx系列產品，本系列產品的綜合性能優(yōu)于目前市場上同級別產品數(shù)倍（如速度快4倍，工作電流降低5倍，延遲降低1.6倍等），本系列產品填補了中國數(shù)字隔離器芯片領域的產品空白，極大地擴大了隔離器的應用范圍。
　
　　未來3年，公司將專注于開發(fā)隔離器系列（隔離器系列，隔離驅動器系列和隔離電壓源系列）和物聯(lián)網通信系列以及電流感應器系列產品的研發(fā)和銷售。
　
　　未來10年，公司將以“用聯(lián)結芯片改變人們和世界的連接方式 ”為戰(zhàn)略目標，致力于研發(fā)榮湃神品，締造模擬電路之魂，成為本領域技術世界領先和市場占有率第一的模擬IC供應商！