2015年6月3日，芯禾電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為北京玄德資本管理。
　　2015年9月1日，芯禾電子獲得B輪融資，金額未透露，投資方為上創新微資本、中芯聚源資本。
　　2019年11月7日，芯禾電子獲得C輪融資，金額未透露，投資方為張江火炬創投。

　　芯禾科技由業界專家創立于2010年，專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。
　
　　公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。

　　芯禾電子專注電子設計自動化EDA軟件、集成無源器件IPD和系統級封裝SiP微系統的研發。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。這些產品和方案可以應用到智能手機、平板電腦和可穿戴等移動設備上，也可以應用到高速數據通信設備上。
　
　　憑借客戶需求驅動發展的理念，芯和半導體贏得了眾多業界領先的芯片設計、封裝制造和系統集成公司的青睞。隨著公司自有知識產權的不斷開發，芯和半導體已經成為中國集成電路自動化軟件技術和微電子技術行業的標桿企業。