2015年9月7日，聯睿微電子獲得數百萬人民幣的天使輪融資，投資方為華米科技、華穎基金、合肥科創。
　　2018年9月20日，聯睿微電子獲得6000萬人民幣的A輪融資，投資方為北極光創投、將門創投。
　　2020年3月13日，聯睿微電子獲得數千萬人民幣的A+輪融資，投資方為祥峰投資Vertex、北極光創投。

　　聯睿微電子是由華米科技、華穎基金參與投資的半導體芯片研發和設計公司，專注于研發新一代低功耗低成本藍牙核心芯片技術及其在可穿戴、物聯網等領域的應用，致力于成為研發低功耗物聯網芯片的平臺型公司。
　
　　聯睿微電子創始人李虹宇畢業于中國科學技術大學近代物理系，是通信、射頻芯片和集成電路專家，在美國硅谷、中國臺灣及大陸有著超過20年的芯片研發及創業經驗，先后在SUN Microsystems公司、飛利浦、聯發科等全球知名芯片公司擔任核心芯片設計師。
　

　　聯睿微電子的核心技術團隊在低功耗、超低功耗芯片設計方面，具有十余年的深厚積累和領先的技術實力。公司與臺積電公司多年合作，采用世界上最先進的CMOS亞閾值模型，在設計低功耗、超低功耗的藍牙芯片方面，能夠提供行業領先的技術解決方案。公司在射頻方面擁有全套自主的IP，并通過獨特的設計方案顯著降低芯片的成本，在與目前國外先進的產品的對比中在性能占優的情況下同時擁有顯著的成本優勢。

　　目前，聯睿微電子已推出四款量產產品：BX2400、BX100、BX200、BX300。其中超低功耗鋰電池保護芯片BX100去年獲得華米百萬顆采購訂單。低功耗藍牙SoC芯片BX2400在智能家居及智慧樓宇擁有廣闊應用前景，是亞洲第一個采用臺積電CMOS 40nm ULP工藝的芯片，在運行功耗及睡眠功耗上領先國際上同類產品。BX200、BX300等產品也廣泛用于可穿戴設備，智能體重秤，智能門鎖，LED、智能開關、智能儀表等多個領域。BX200是20nA的RTC時鐘芯片，內置Power Switch可以應用在任何需要休眠及喚醒的物聯網系統上。應用BX200的Asset Tracking系統，一個鈕扣電池就可以用10年。