2020年3月5日，博流智能獲得數千萬美元的B輪融資，投資方為紅杉資本中國、啟明創投、華創資本、MFund魔量基金。

　　博流智能創立于2016年末，專注于研發超低功耗、智能物聯網和邊緣計算等領域的系統芯片與整體解決方案。三年來博流智能已成功研發了多個芯片領域的核心技術，包括多模無線聯接技術（WiFi/BT/Zigbee）、人工智能算法與硬件加速技術（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平臺，能夠完整實現單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統芯片。
　

　　博流智能于2019年成功量產首款無線WiFi AIoT SOC芯片，其超低功耗、高集成度、超遠傳輸距離、高性價比以及它的安全性和智能性，讓這顆芯片快速地進入了消費及家電市場。正如創始人所倡導的“厚積博發、源遠流長“，博流智能團隊的技術開發能力與產品量產執行力得益他們過去長期服務于Apple、Google、Samsung、Huawei、Microsoft以及Sony等一流客戶的實戰歷練與積累。團隊在技術性能的打磨上投入了大量的精力，對產品精益求精，不僅把芯片的射頻性能做到了全球最好，比競品傳輸更遠（多穿透一面墻），同時在軟硬件系統的穩定性和適配性方面做了大量測試認證，獲得了客戶的高度贊揚。
　
　　有了充沛的資金護航，加上今年多款產品量產交付及高效的成本管控能力，大大增強了博流智能承受資本寒冬所帶來的財務風險的能力，同時也為博流智能下一步逆勢高速發展奠定了堅實的財務基礎。目前團隊在加強產品市場推廣的同時，正加速研發新一代AIoT/邊緣計算系統芯片產品向WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一代NPU計算平臺升級迭代。　　

　　博流智能是專注于提供全方位物聯網解決方案的半導體芯片設計公司。公司以超低功耗/超安全物聯網WiFi為切入點，并拓展包括NB-IOT、BLE和Zigbee在內的無線方案，支持萬物相聯；在萬物互聯的基礎上，發力解決萬物中心的人工智能解決方案，提供包括人臉識別跟蹤、語音識別以及多傳感器融合等邊緣計算。