2011年5月12日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得數千萬人民幣的A輪融資，投資方未透露。
　　2015年9月17日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得數千萬美元的B輪融資，投資方為英特爾投資Intel Capital。
　　2017年1月10日，泰凌微電子（上海）有限公司的股份被高鵬資本并購，并購股份不詳。
　　2018年5月29日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得戰略投資，金額未透露，投資方為智數資本。
　　2020年3月30日，泰凌微電子（上海）有限公司獲得億元及以上人民幣的D輪融資，投資方為國家集成電路產業投資基金。

　　泰凌微電子（上海）有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網SOC的中美合資公司。公司總部位于上海張江高科技園區。
　

　　公司的主營業務是集成電路芯片的設計及銷售，并提供相關技術咨詢和技術服務。目前公司主要銷售的芯片包括藍牙低功耗，Zigbee，6LoWPAN/Thread，蘋果HomeKit，和私有協議等低功耗2.4Ghz無線芯片以及高性能低功耗電容屏觸控芯片，涉及的行業領域有智能照明，智能家居，可穿戴類，無線外設，無線玩具，工業控制，智慧城市等物聯網和消費類電子相關產品。
  　 
　　泰凌的研發機構主要位于美國和上海。目前公司共計一百多名員工，主要核心人員由留美高級集成電路設計工程師組成，均具有高水平的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗；研發團隊多畢業于國內知名高校，且超過70％的員工擁有碩士或博士學位。

　　泰凌微電子是一家致力于研發高性能低功耗無線物聯網系統級芯片的半導體設計公司。隨著萬物互聯時代來臨，其最首要前提是廣泛的設備與傳感器的連接，低功耗連接使開發人員能夠為功耗受限的設備添加更多功能，同時保持尺寸小巧，從而擴大了應用可能性。添加集成度越來越高的元件，通過即插即用方案簡化新應用的開發，快速將新設備推向市場。