2019年11月29日，芯歌獲得A輪融資，金額未透露，投資方為深創投、高瓴資本。
芯歌是一家致力于智能制造領域的公司。通過研發自主知識產權的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術，幫助客戶實現最具創新性的智能制造應用，以滿足日益增長的工業和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫療及個人消費品等應用領域。
公司在芯片的混合電路設計、傳感器設計、模擬前端、SoC等各項技術具有長期的積累和大量投入。在光學模型、光學設計、激光控制等方面具有豐富的經驗和技術積累?，F擁有授權技術發明專利8項，授權實用新型專利3項，公開的專有技術數十項。
芯歌是一家致力于智能制造領域的公司。通過研發自主知識產權的傳感器芯片、SoC芯片、激光位移傳感器、激光3D輪廓相機和軟件技術，幫助客戶實現最具創新性的智能制造應用，以滿足日益增長的工業和民用智能制造解決方案，包括智能檢測、機器人、醫療及個人消費品等應用領域。
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