2023年9月22日，派德芯能獲得戰略投資，金額未透露，投資方為芯聯集成。
派德芯能半導體（上海）有限公司，自2023年5月成立以來，迅速嶄露頭角，成為半導體分立器件銷售領域的佼佼者。派德芯能的經營范圍廣泛，涵蓋半導體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、集成電路芯片設計及服務、軟件開發等多個領域。
憑借專業的團隊和先進的技術，派德芯能半導體致力于為客戶提供高質量的半導體產品和解決方案。在集成電路芯片設計方面，派德芯能具備豐富的經驗和實力，能夠為客戶提供定制化的芯片設計服務，滿足不同客戶的需求。
派德芯能半導體注重軟件開發，為客戶提供全面的技術支持和服務。派德芯能以客戶需求為導向，不斷創新和完善產品，以提升客戶的競爭力和市場地位。
展望未來，派德芯能半導體將繼續秉承“質量為本、客戶至上”的經營理念，不斷拓展業務領域，加強與國內外企業的合作與交流，推動半導體產業的創新與發展。
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