2023年9月5日，奧芯半導體獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為蘇高新金控/蘇高新創投、銳杰微。
奧芯半導體科技（太倉）有限公司自2022年9月誕生以來，便以其卓越的IC封裝基板生產能力在業界迅速嶄露頭角。奧芯半導體專注于FC-BGA載板的研發和生產，始終致力于為客戶提供卓越品質的半導體封裝解決方案。
以技術創新為引領，奧芯半導體不斷投入研發力量，優化生產工藝，以滿足市場對于高性能、高可靠性封裝基板的需求。憑借精湛的技術和嚴格的質量管理，奧芯半導體的FC-BGA載板產品在業內贏得了廣泛贊譽，并被廣泛應用于各類電子設備中，為提升產品的整體性能和穩定性發揮了關鍵作用。
展望未來，奧芯半導體將繼續堅守創新、質量、服務的核心價值觀，加大研發投入，積極拓展產品線，不斷提升技術實力和市場競爭力。同時，奧芯半導體將積極響應國家對半導體產業的政策扶持，為我國半導體產業的繁榮和發展貢獻自己的智慧和力量。
商務與客服聯系微信