2021年5月25日，賽德半導體獲得數億人民幣的A輪融資，投資方為杭實投資、瓴峰資本。

　　2022年8月1日，賽德半導體獲得近億人民幣的B輪融資，投資方為浙大友創、瓴峰資本、民銀資本、九智資本。

　　賽德超薄柔性玻璃（UTG）具備超薄、耐磨、透光性好、強度高、可彎折、回彈性好等特性，被認為是柔性折疊材料在新型顯示應用上的重要發展方向。公司自主研發全套超薄柔性玻璃（UTG）生產工藝技術，一期項目已于2021年6月底具備量產能力。從終端市場需求和智能手機的發展趨勢來看，未來各大終端廠商會大幅增加柔性可折疊終端的出貨量，2021年12月，第二條量產線實現100萬片/月的產能規模。2022年7月，賽德首批百萬級別UTG量產出貨。

　　賽德半導體SEED致力于與環境共生，堅持通過持續創新提高能效、降低排放、節約資源，在產品全生命周期嚴格進行環境管理，確保研發，生產全過程符合環境可持續發展的要求，實現企業與環境共生發展。

　　賽德半導體SEED擁抱來自不同地方、擁有多元文化背景的員工，他們是SEED寶貴的財富。公司致力于為員工營造互為尊重、和諧、理想的工作環境，提供全方位的職業發展規劃和培訓支持，充分發揮員工的各項潛能，為實現企業與員工的共同理想未來并肩戰斗。

　　賽德半導體SEED攜手與廣大供應鏈伙伴共同成長，通過交流、協同、創新，提升企業和供應鏈的可持續發展。公司期待通過與供應鏈伙伴的共同努力，建立透明、負責、可持續發展的供應鏈及供應鏈管理機制。

　　賽德半導體SEED堅持客戶導向，以卓越的產品質量與服務水準為客戶創造最佳用戶體驗。公司通過不斷完善客戶服務系統，堅持品質管理與創新，為客戶提供專業的解決方案。我們始終積極傾聽客戶聲音，滿足客戶需求，超越客戶期望，將顛覆性創新理念貫徹到底。

　　賽德半導體SEED堅持與投資者搭建穩固的溝通渠道，積極廣泛地傾聽投資者的意見、建議，通過科學決策和有效管理為投資者創造持續增長的市場價值。以高速發展回饋廣大投資者對SEED的信任與支持，實現投資者和公司利益的雙贏。