2019年12月11日，高云半導體獲得A輪融資，金額未透露，投資方為科學城集團。

　　2020年7月28日，高云半導體獲得Pre-B輪融資，金額未透露，投資方為粵科金融。

　　2020年11月12日，高云半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為聯通。

　　2022年5月24日，高云半導體獲得8.8億人民幣的B+輪融資，投資方為廣州灣區半導體、芯鑫租賃、上海半導體裝備材料產業投資基金。　

　　廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業從事現場可編程邏輯器件（FPGA）研發與設計的國產FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、EDA開發軟件、IP、開發板到整體系統解決方案的一站式服務。經過多年的積累，高云半導體在FPGA芯片架構、SOC芯片設計、FPGA集成EDA開發環境、FPGA通用解決方案等整個生態鏈均有核心自主知識，以及國內外發明專利。

　　通過最新工藝的選擇和設計優化，高云半導體已經取得與現有市場國際巨頭同類產品媲美的高質量、高可靠性FPGA產品，并已經在汽車、工業控制、電力、通信、醫療、數據中心等應用領域實現規模量產。

　　目前公司擁有員工200余人，在廣州、上海、濟南設有研發中心，隨著公司業務在國內外市場的快速發展，公司規模一直在持續的擴張中。核心骨干擁有國際著名FPGA公司15年以上實戰經驗，親歷國內外數代FPGA芯片硬件、EDA軟件、IP研發及市場、銷售、技術支持等工作，是一支經驗豐富、具備持續創新能力的務實團隊。

　　高云半導體于2015年一季度規模量產出國內第一款產業化的55nm工藝400萬門的中密度FPGA芯片，并開放EDA開發軟件下載；2016年第一季度順利推出國內首顆55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年實現FPGA芯片的規模出貨；2019年，發布國內第一顆FPGA車規芯片，并實現規模量產。立足本土，布局全球市場，截止2021年，高云半導體實現三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及專用芯片在全球多個地區的規模量產。