2021年5月3日，合見工軟獲得數億人民幣的A輪融資，投資方為卓勝微電子、武岳峰資本、紅杉資本中國、瀾起科技、瑞芯微電子、華勤通訊、韋豪創芯、馮源投資、上海蘊宏投資。

　　2021年11月23日，合見工軟獲得7億人民幣的戰略投資，投資方為中國互聯網投資基金、武岳峰資本、深創投、聯發科MTK、中清正合科技創投、昆橋資本。

　　2022年3月7日，合見工軟獲得戰略投資，金額未透露，投資方為無錫國聯創投、國家集成電路產業投資基金、木瀾投資。

　　上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）作為自主創新的高性能工業軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設計自動化，Electronic Design Automation）領域為首先突破方向，致力于幫助半導體芯片企業解決在創新與發展過程中所面臨的嚴峻挑戰和關鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。隨著又一輪芯片產業發展契機的來臨，合見工軟將不斷聚合行業領軍人物與各方資源，打造新一代的世界級工業軟件，以創新的技術和應用模式服務中國以及全球客戶，并與業界合作伙伴一道，共同推動我國芯片產業的持續、健康發展。

　　近年來，隨著我國信息通信（ICT）產品技術的創新突破與市場的快速增長，對芯片產品的需求規模以及應用水平的要求都在持續提升。與此同時，國家對于芯片產業的投入力度也在不斷加強。在這樣的新時代產業發展機遇下，我國芯片領域的企業也面臨著在核心技術與應用領域尋求突破等方面的壓力和挑戰，而以EDA為代表的工業軟件正是推動芯片產業長足發展并且需要重點突破的核心技術領域之一。

　　在這樣的產業發展背景下，合見工軟應運而生，致力于幫助芯片企業應對他們在產品設計與制造過程中所遇到的各種挑戰，并以成就他們在市場中的快速成長作為合見工軟堅定不移的使命。合見工軟公司總部位于上海，于2021年3月開始投入運營，公司的創業團隊來自國際領先企業和國內創新領域的杰出人群，所擁有的EDA全球頂級水平人才（Fellows and Scientists）數量在國內同領域企業中居首。在合見工軟創新團隊中，眾多人員擁有15至20年EDA領域從業經驗，具備深厚的的技術背景和高超的專業能力。合見工軟在工業軟件及解決方案發展方向上將率先推出針對芯片驗證的EDA全流程產品，包括功能仿真、原型驗證與硬件仿真、形式驗證，以及板級系統和封裝設計等。相關工具產品系列將進一步擴展和豐富化。

　　秉持“守正出新，篤行致遠”的企業精神，合見工軟將立足中國，走向世界，在市場競爭環境中從新生力量發展到芯片全流程解決方案的龍頭企業。懷著“因合而生，創見未來”的發展理念，合見工軟將不斷聚合領先優勢與各方力量，攜手業界同仁煥發芯片產業的勃勃生機，開創全新的發展格局，共同創造中國芯片產業卓爾不凡的美好未來。