2007年6月30日，盛美股份獲得A輪融資，金額未透露，投資方為張江集團、上海創投引導基金。

　　2015年5月25日，盛美股份獲得戰略投資，金額未透露，投資方未透露。

　　2019年8月20日，盛美股份獲得戰略投資，金額未透露，投資方為金浦投資、海通開元、無錫國聯創投。

　　2021年11月18日，盛美上海在上交所科創板A股掛牌上市，股票代碼：688082。

　　盛美成立于2005年，是一家注冊在上海浦東新區張江高科技園區、具備世界領先技術的半導體設備制造商。公司集研發、設計、制造、銷售于一體，主要產品包括半導體清洗設備、半導體電鍍設備和先進封裝濕法設備等。

　　盛美股份堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球晶圓制造、先進封裝及其他客戶提供定制化的設備及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率并降低生產成本。

　　盛美具有高新技術企業資質，承擔十一五國家科技重大專項課題“65-45nm銅互連無應力拋光設備研發項目”的研發和十二五國家科技重大專項課題“20-14nm銅互連鍍銅設備研發與應用”和“45-22納米單片晶圓清洗裝備研發與應用”的研發。公司立足自主創新，通過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的 SAPS/TEBO 兆聲波清洗技術和 Tahoe 單片槽式組合清洗技術，可應用于 28nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，可有效解決刻蝕后有機沾污和顆粒的清洗難題，并大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足節能減排的要求。

　　盛美憑借先進的技術和豐富的產品線，已發展成為中國大陸少數具有一定國際競爭力的半導體專用設備提供商，產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。