2018年7月20日，頎中科技獲得數千萬人民幣的A輪融資，投資方為芯動能投資。
頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月，注冊資本額：11億元人民幣。 公司設立于江蘇省蘇州市工業園區鳳里街166號，為半導體凸塊制作之專業廠商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司。主要從事：大規模集成電路產品和半導體專業材料的開發、生產、封裝和測試，銷售本公司所生產的產品并提供售后服務；從事本公司生產產品的相關原物料、零配件、機械設備的批發、進出口、轉口貿易、傭金代理（拍賣除外）及相關配套業務。
目前在國內，頎中科技是提供顯示驅動IC全制程封裝測試服務的最大公司。為配合國家政策、提升國內芯片自制率，滿足國內面板廠對12寸晶圓驅動芯片的需求，公司于2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。除了顯示驅動IC所需制程外，頎中科技針對需要高效能、高頻率，及體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年，公司將新建WLCSP新工藝（包含Solder bumping、Ball drop及DPS）并完成T/K全制程量產。
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