2007年12月12日，金鼎電子獲得天使輪融資，金額未透露，投資方為魯信創投、萊蕪市鋼城區城鎮投資管理有限公司、潤新創投。

　　2014年8月5日，金鼎電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為山東高新投。

　　2017年6月9日，金鼎電子獲得戰略投資，金額未透露，投資方為和靈資本。

　　山東金鼎電子材料有限公司創辦于2007年12月，公司位于山東濟南鋼城高新技術開發區，是一家專門從事撓性覆銅箔板（FCCL）、導電膠、ITO膜等電子材料研發、生產、銷售的高新技術企業。

　　金鼎電子占地總面積260畝，建有國際先進的撓性覆銅板流水生產線8條，無膠壓合線4條，真空濺射法生產線6條，同時具備三種工藝方式（涂布、層壓、濺射）生產產品的企業，目前公司可批量向市場供應有膠單、雙面撓性覆銅板800萬平米、無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）200萬平米，導電膠8萬平米，產品被廣泛用于高檔智能手機、汽車、通訊設備-手機、航空航天、計算機、可穿戴織物,醫療器械以及其他高檔電子產品中。

　　金鼎電子現有員工190人，其中技術研發人員64人，大專以上人員92人，含中國工程院院士1人、國家“萬人計劃專家”1人、“泰山學者”1人、外國專家4人、博士3人、碩士6人、高級工程師12人。

　　金鼎電子技術力量雄厚，擁有強大的技術研發團隊，先后成立了“山東省企業技術中心”、“山東省撓性覆銅板（FCCL）工程研究中心 ”、 “山東省撓性電路基材及膠膜工程技術研究中心”，并組建了以張明高院士為技術骨干的院士工作站，積極與濟南大學、山東建筑大學、大連理工大學開展了產學研合作。

　　金鼎電子的研發團隊依托研究中心、院士工作站和產學研基地取得了驕人的成績，截止目前，公司研發的LED照明用高可靠環保阻燃撓性覆銅箔板被評為國家重點新產品，超薄高可靠無鹵環保型撓性覆銅箔材料生產項目入選科技型中小企業技術創新基金項目并通過山東省科學技術廳科技成果鑒定；高性能銅材及復合材料深加工技術研究開發及產業化項目入選山東省自主創新專項項目；公司研發的無膠撓性覆銅板（2L-FCCL）、有膠撓性覆銅板（3L-FCCL）、導電膠、覆蓋膜已通過國際UL認證。

　　同時研發團隊通過自主創新，截止目前共獲得專利30項，其中發明專利12項，實用新型專利18項。此外，公司參與制定行業標準多達10項，并獲得山東省質量技術監督局頒發的《企業產品采用國際標準認可證書》和《采用國際標準產品標志證書》。公司已通過ISO9001、ISO14001、SGS、UL等國內外質量、環境、安全管理體系認證，可為客戶持續提供質量穩定、性能可靠的各類產品。