2021年4月16日，星云智聯獲得數億人民幣的天使輪融資，投資方為高瓴創投、鼎暉投資、華登國際。

　　星云智聯匯聚了一批云計算和數據中心核心芯片領域的全球頂尖人才，創始團隊戰略定位清晰，對整體技術路徑理解和商業化方案選擇有著深刻的洞察，具備業界一流的產品定義、技術研發、行業資源整合能力，在高技術壁壘的賽道上展現出極強戰斗力。

　　星云智聯匯聚了來自硅谷、以色列、加拿大等地ICT領域頂尖專家，專注于數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片研發，致力于構建數字世界算力的智能連接和開放生態，讓云計算和數據中心成為構建未來數字社會的堅實基礎。

　　星云智聯認為未來的數據中心，將不再以通用CPU為核心，而是解構成GPCPU、GPU、TPU、FPGA、DSP等異構算力資源池，以及SSD和磁盤等存儲資源池；同時，應用軟件分布式部署，以數據為中心的并行計算將成為趨勢。因此，DPU應運而生，將實現上述異構算力和存儲資源的連接，聚焦通信數據流的處理和加速。

　　星云智聯正在研發的DPU將在 IAAS和PAAS之間形成獨立的CAAS（通信服務層），實現物理資源的“多虛一”和近乎裸金屬性能的“一虛多”，簡化IAAS，提升資源利用率；卸載PAAS中與通信數據流相關的處理，提升應用的通信效率和性能。從而實現數據中心架構的跨越式發展，有力支撐云計算、HPC、AI等業務的指數級增長，形成一個超300億美元的新市場。

　　星云智聯在業界首屈一指的技術團隊帶領下，匯集來自硅谷、以色列、加拿大的計算通信領域芯片和軟件頂級專家，必將成為未來云計算和數據中心基礎互聯通信架構和DPU芯片的領導者。