2018年4月27日，英集芯獲得A輪融資，金額未透露，投資方為方正和生投資、武岳峰資本、麓谷高新創投。
英集芯科技股份有限公司是一家專注于高性能、高品質的數模混合集成電路芯片研發和銷售的IC設計公司。其優秀的設計團隊來自世界知名大型IC設計公司，擁有10年以上先進的數模混合芯片的設計、生產和測試技術經驗。英集芯科技在電源管理，電池管理，無線信號處理和高性能音頻信號處理等領域有獨特技術。公司持續推出業界最高性價比的智能數模混合IC，受到眾多客戶的歡迎。
目前英集芯已經形成三條產品線：電源管理、音頻處理和電池管理（含移動電源SOC）。英集芯提供的電源管理芯片廣泛應用于智能手機、平板、機頂盒、IPC等眾多領域，得到行業領先的主控商的認可，成為其推薦電源管理IC供應商。英集芯的移動電源全集成SOC方案以一顆芯片實現MCU電量顯示、開關充電，開關升壓，按鍵、手電筒燈、邊充邊放、鋰電保護等功能，為客戶提供高性能、最低BOM的解決方案，逐步成為移動電源的標桿方案。英集芯科技一直秉承為客戶提供優質服務和業界最高性價比解決方法的理念，勵志成為國際一流的數模混合IC設計企業。
商務與客服聯系微信