2018年5月17日，福萊盈電子獲得A輪融資，金額未透露，投資方為小米集團、國科投資、甬潮創投、韋爾半導體。

　　福萊盈電子股份有限公司成立于2010年，迄今為止總投資額1.8億人民幣，是一家專業生產單、雙面和多層柔性線路板及多層軟硬結合線路板的高新技術企業。工廠坐落于蘇州新區金楓路189號，現有廠房面積35，000平方米，月產能100，000平方米。

　　福萊盈電子致力于為客戶提供高品質的軟性線路板，采用科學的管理方法，并通過IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全認證。我們為實現全球標準的品質管理和環境保護，不斷改善，共同發展，以質量求生存，以技術求發展，以客戶為中心。

　　福萊盈電子股份有限公司，認識到地球的環境保護基本的且重要的課題之一,在企業的所有工作中都兼顧環境，有完善的環保設施投入，公司的“生產中減少對環境的污染’諸提案得到了國家級部門的重視并建議推廣。 

　　福萊盈電子股份有限公司，以高效益成熟專業企業相媲美，吸引了眾多客戶的青睞。 擁有國內先進的（高性價比的）整卷加工式生產設備和專業檢驗儀器。 

　　福萊盈電子股份有限公司，有成熟的日本業界柔性線路板技術暨管理、臺灣業界的剛柔結合線路板制造的豐富經驗，結合集團公司技術和檢測手段生產各類單面、雙面、鏤空型柔性電路板,產品質量符合國家標準和IPC標準，取得UL認證。產品最小線寬線距25um/25um,微孔技術50um，軟板、軟硬結合板 3-14層（Any layer HDI）,SMT (01005chip,0.35mm pitch BGA),鐳射直接成像線路20um，油墨DI精度25um；月生產能力單雙面及多層板80萬平方米，產品以“比別人低一點的價格、高一點的品質、準確的交期來贏得顧客的信賴”使得正在國內同行中有較高的知名度和競爭力。