2020年9月2日，敏芯半導體獲得B輪融資，金額未透露，投資方為鼎心資本、宏泰基金、恒信華業。

　　2020年12月18日，敏芯半導體獲得億元及以上人民幣的B+輪融資，投資方為高瓴創投、聚源資本-中芯聚源、元禾璞華。

　　武漢敏芯半導體成立于2017年12月，是一家專注于光通信用激光器和探測器芯片產品，集研發、制造和銷售于一體的高科技企業。作為光通信領域全系列光芯片供應商，公司主營業務為2.5G/10G/25G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。

　　公司位于中國湖北省武漢市東湖高新技術開發區，擁有先進的光芯片生產線及芯片封裝平臺、3000平米千級/百級凈化廠房。公司技術團隊擁有豐富的化合物半導體技術開發經驗，基于成熟的InP材料體系芯片工藝平臺，目前已成功開發出多款產品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為企業使命，致力于解決中高端芯片長期依賴國外進口的瓶頸問題，為全球光器件和光模塊廠商提供優質的全系列光芯片產品及技術服務。

　　武漢敏芯半導體股份有限公司成立于中國光谷，是一家從事半導體光電芯片研發、制造和銷售的高科技企業。產品涉及光通信、工業激光、傳感和消費等領域。作為光通信領域國內首家獨立的全系列光芯片供應商，公司主營業務為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測器光芯片及封裝類產品。

　　公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛上中國芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優質全系列光通信用光芯片產品及技術服務。