2018年9月1日，清微智能獲得1億人民幣的天使輪融資，投資方為西子聯合、禧筠資本、分眾傳媒、百度、國隆資本。

　　2020年5月26日，清微智能獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為松禾資本、恒盈資本、恒盈資本、SK海力士、麒麟產業投資、鼎青投資、海風投資有限公司。

　　北京清微智能科技有限公司是可重構計算芯片領導企業，提供以端側為基礎，并向云側延伸的芯片產品及解決方案。

　　清微智能核心技術團隊來自清華大學微電子所，從事芯片研發13年，兼具芯片、軟件、算法和系統研發能力，是前沿芯片架構可重構技術的提出者和實踐者，曾獲國家技術發明獎和中國專利金獎、ACM/IEEE ISLPED設計競賽獎等多個獎項。

　　清微智能芯片產品已于2019年上半年量產，預計出貨量近千萬。

　　清微智能起源于2006年成立的清華可重構實驗室，清微核心技術團隊是創新芯片架構技術—可重構計算的的提出者和引領者，專注于可重構技術13年，在國際權威雜志及頂級會議上發表相關論文200多篇，獲得發明專利授權200余項，擁有該領域全面、自主的知識產權。

　　可重構計算架構是一種新型的芯片架構技術，可根據不同的應用需求靈活重構硬件資源，同時具備通用計算芯片靈活性和專用集成電路高效性的優點，被《國際半導體技術路線圖》（2015版）評為最具前景的未來計算架構。

　　技術理念的創新性及長期的積累與迭代優化，讓可重構計算在國際、國內廣受贊譽，獲得多個權威獎項：2014年獲得教育部技術發明一等獎，2015年國家技術發明二等獎和中國專利金獎，2017 ACM/IEEE ISLPED會議獲得設計競賽獎，2019年，DAC低功耗目標檢測系統設計挑戰賽獎等等。

　　公司現有員工80余人，博碩人數比例占據50%以上，其余全部為本科學歷。目前，清微在北京、上海、深圳設立3大研發中心，與中科院，清華大學，喬治理工大學等一流科研機構或院校設立聯合實驗室或建立深度合作關系。