2017年8月9日，宗仁科技獲得Pre-A輪融資，金額未透露，投資方為興證資本。

　　宗仁科技成立于2009年，是一家提供集成電路設計服務、光罩代工服務、晶圓代工服務、測試代工服務、封裝代工服務的創新型半導體技術公司。

　　公司經營團隊由來自臺灣并榮獲 “福建省百人計劃”引進人才的陳孟邦博士牽頭，和來自兩岸知名公司的管理、技術、生產、及市場人員創立，熟悉集成電路設計、驗證、布局、制造、測試、封裝和銷售的整個過程環節與關鍵技術，并擁有廣泛的市場管道與客戶資源，掌握了多個芯片領域的核心技術。

　　截至目前，已經成功開發并量產多個具有自主知識產權的消費類電子芯片產品線系列，并向中國國家知識產權局申請通過12項版圖登記保護，同時多項新型實用專利也正在申請中。2010年公司加入了中國半導體行業協會，并與北京大學在龍崗建立了聯合實驗室，2011年通過了中國集成電路設計企業認定，2013年獲得深圳市高新技術企業認定，2014年通過了中國國家高新技術企業認定。

　　宗仁科技目前已獲得了個稅補貼、生活津貼、安家補助等獎勵政策。根據《平潭綜合實驗區培育集成電路產業發展的若干措施（試行）實施細則》，2019年宗仁科技已經獲得了第一季度薪資補貼16.95萬元，辦公補貼一個季度4.12萬元。此外，在嵐臺企在申請專利補助、知識產權貫標、申報高新技術企業等方面，都享有與大陸企業同等待遇。