2020年12月7日，曦華科技獲得數千萬人民幣的Pre-A輪融資，投資方為力合科創（力合創投）、廈門合方。

　　曦華科技成立于2018年底，總部位于深圳，在上海、北京設有研發中心，專注于采用智能感知與計算控制實現終端智能（Edge Intelligence）。公司CEO畢業于清華大學，團隊大多來自國際知名芯片設計公司，具備軟件、硬件、算法、系統、驗證等芯片全鏈條研發能力，團隊成員碩士博士學歷占比達65%。公司在人機交互、混合信號處理、大型 SoC 領域擁有研發及量產經驗，團隊歷史主導設計的多款產品獲得國際大獎，所主導設計芯片出貨量數十億顆。公司成立2年，布局專利已近150項，其中1/3為發明專利。 

　　曦華科技擁有類似CortexM多模態的Sparrow架構平臺。基于Sparrow平臺的在研和規劃項目包括3D人臉識別視覺芯片、雙目視覺芯片、智能解碼Scaler芯片、MCU+感知/驅動系列芯片等。Sparrow平臺高度集成了控制部分的RISC-V處理器，計算部分的AI加速器及圖像算法加速器，感知部分的Sensor hub、觸控、指紋、IR等多種人機交互模塊，安全部分達到EAL4+和國密標準的高級安全加密模塊，超高速的系統數據架構與超低功耗的模塊，豐富接口類型等等，能快速衍生出產品，大幅縮短產品上市周期。基于Sparrow平臺，目前主要開發了三類芯片，5G SAR芯片、TWS Touch芯片及智能解碼Scaler芯片。

　　隨著5G手機普及以及標準執行趨嚴（參見移動電話電磁輻射暴露限值國家標準GB21288-2020），除去蘋果用量外， 2020年SAR芯片市場規模近2億顆，未來數年還將繼續增長，尤其中國SAR標準強制執行后，將迎來爆發性增長。每臺5G手機需2-3顆SAR芯片，高于4G手機需求量。目前超過80%的市場份額由美國Semtech壟斷，同類公司還包括韓國Abov。曦華表示其5G SAR芯片有超高精度電容變化量檢測、超遠檢測距離、寬負載檢測范圍、溫度補償技術、智能識別及超低功耗等特性，其中靈敏度及檢測距離比競品高60%以上，帶載能力比國際龍頭競品高60%以上，抗干擾頻段比國際龍頭競品高于60%以上，完全可以實現進口替代。