2018年10月29日，云天半導體獲得戰略投資，金額未透露，投資方為廈門半導體。
　　2020年10月23日，云天半導體獲得億元及以上人民幣的A輪融資，投資方為銀杏谷資本。

　　廈門云天半導體科技有限公司成立于2018年7月，致力于半導體先進系統集成協同設計、工藝研發、工程驗證和量產服務。公司建有研發基地和量產生產線，以WLP/IPD/TGV/Fan-Out等領先創新技術為客戶提供系統封裝集成方案和量產服務。

　　云天半導體是一家提供半導體系統封裝集成方案的高科技公司。專注于半導體的先進系統工藝研發、集成協同設計、以及工程驗證和量產等方面。
　
　　2018年在廈門成立的云天半導體，著眼于5G市場的開發和應用。發起人于大全博士在國內封測行業，曾經入選過國家中科院的“百人計劃”，組織參加過多項國家科技重大專項任務，積累了豐富的行業經驗。2年時間里，他帶領團隊研究出了多種先進封裝及系統集成技術，囊括了濾波器等射頻前端器件三維封裝，三維無源器件技術、玻璃通孔技術、扇出集成技術、AiP系統集成方案。該公司的“低成本、高密度”玻璃通孔技術量產能力領先于國際水平。　　
　
　　目前國內數十家設計公司和科研機構，已經和云天半導體達成了技術研發和量產合作。一期4500平米工廠，為國內稀缺的4/6吋晶圓級三維封裝提供了專業平臺。